記者彭新茹∕新竹報導
聯發科技與台積公司七日共同宣布，聯發科技首款採用台積公司三奈米製程生產的天璣旗艦晶片開發進度十分順利，日前已成功完成設計定案，並預計明年量產。
台積電表示，聯發科技與台積公司長期保持緊密且深度的戰略合作關係，雙方充分發揮各自在晶片設計和製造方面的獨特優勢，共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦晶片，賦能全球終端裝置與設備。
聯發科技總經理陳冠州表示，聯發科技在拓展全球旗艦市場的策略上，致力用全球最先進的技術為使用者打造尖端科技產品，提升及豐富大眾生活。台積電穩定且高品質的製造 能力，讓聯發科技在旗艦晶片的優異設計得以充分展現，提供全球客戶高性能、高能校且品質穩定的最佳方案，並持續提升旗艦市場的使用者體驗。