記者彭新茹／新竹報導
工研院廿三日於二0二四國際超大型積體電路技術研討會表彰臺灣半導體、電子、資通訊、光電、顯示等產業有傑出貢獻的ERSO Award，會中公布今年四位得主，包括環球晶圓董事長徐秀蘭、帆宣董事長高新明、雲達總經理楊麒令、美超微創辦人梁見後。
潘文淵文教基金會董事長史欽泰表示，ERSO Award舉辦十八年來，已表揚五十八位對臺灣產業有傑出貢獻的領導人，今年四位新科得主分別來自高階晶圓製造、半導體設備、雲端軟體、伺服器製造等領域，顯現臺灣是科技產業發展寶貴的科技島，也期望延續科技人才開創產業的精神，帶動新科技產業創新發展。
徐秀蘭董事長以併購及擴產雙軌並行的策略，帶領環球晶圓在十年內躋身為全球第三大半導體晶圓製造商，環球晶圓成為業界產品規格最完整的晶圓製造商，擁有歐洲、亞洲和美洲等九國的生產據點，為客戶提供完整的產品解決方案，從而奠定半導體產業的關鍵戰略地位。
高新明董事長帶領帆宣科技躋身台積電「台積電大聯盟」，也是全球半導體顯影設備龍頭艾司摩爾重要協力廠商，是臺灣半導體產業保持國際領先的重要一環。
楊麒令總經理率領雲達利用GAI優勢，成功轉型提高效率和生產力，並將QCT（廣達雲端技術）產品整合到下一代電信，協助國網中心打造世界級AI雲服務。
SUPERMICRO，由創辦人梁見後成立，為全球技術領導者，致力為企業應用、雲端、AI、元宇宙、5G 電信/邊緣等IT基礎設施提供率先上市的各種創新解決方案。 設計與建造對環境友善且節約能源的系列產品，從伺服器、儲存系統、網路交換器到軟體，提供全球即供服務，全方位IT解決方案供應商。
另外，會中還首次頒發由胡正明教授贊助成立的「胡正明半導體創新獎」，胡教授研發3D「鰭式電晶體」（FinFET），是奠定臺灣半導體產業在國際上領先地位的關鍵人物。今年胡正明半導體創新獎包括兩個項目，「半導體元件、材料與製程創新獎」獲獎者為工研院電光所副所長駱韋仲，「半導體產品設計與應用創新獎」獲獎者為台灣大學電機系楊家驤教授。
