現場投資人參與踴躍。（證交所提供） 記者陳建興／台北報導 證交所於8/18-8/19與永豐金證券合作舉辦「印刷電路板（PCB）產業」主題式業績發表會，邀請臻鼎-KY（4958）、定穎投控（3715）、景碩（3189）及易華電（6552）共4家公司，分享近期公司財務業務情形，展現公司競爭優勢，並由工研院產業科技國際策略發展所以「2025年臺灣PCB產業的趨勢展望」為題進行專題演講，分享產業最新動態與發展，投資人踴躍參與，現場互動熱烈，為主題式業績發表會畫下圓滿句點。 專題演講中張淵菘資深研究員提到，隨著AI運算需求爆發、車用電子快速普及，以及Micro LED新世代顯示技術的興起，PCB產業正加速朝高階載板、先進封裝及高密度連結技術邁進。產業雖面臨全球經貿環境挑戰及國際政策與關稅影響，但長期成長動能仍然穩固。展望未來，AI仍是推動產業成長的關鍵，整體而言今年仍持續成長。 業績發表會中臻鼎-KY凌惇發言人表示，公司營收結構逐漸轉型，由過去行動通訊占比逾六成，已下降至六成以下，伺服器、IC載板與光模塊等高階產品相關應用比重持續攀升。臻鼎近年積極切入高階載板及AI應用領域，AI應用佔比由去年45%提升至今年70%，涵蓋AI手機、AIPC、智慧眼鏡與人型機器人等。2025年資本支出將突破300億元，其中逾半數用於高階HDI與高層次板產能。高雄AI園區、泰國新廠及淮安園區亦將加入量產，形成「2+1」產能布局。臻鼎以高階智慧製造與永續發展為核心競爭力，將持續深化研發，強化供應鏈韌性，並以創新布局回應全球客戶需求。 定穎投控劉國瑾總經理表示，全球市場受關稅、匯率及需求疲弱影響，惟AI需求強勁，Meta、Google、微軟等雲端巨頭持續加大資本支出，帶動AI及伺服器需求。定穎直接出口美國營收占比僅5%，且由客戶承擔關稅，影響有限。未來成長動能將來自AI伺服器與AI相關產品，包括GPU、ASIC及Switch，對應20層以上、5階以上HDI與高階多層板，主要由泰國廠生產。此外，公司積極推動ESG，已入選標普全球2025年可持續發展年鑑，並榮獲113年第11屆公司治理評鑑上市公司排名前5%。定穎通過SBTi減碳目標，承諾至2030年範疇一與二溫室氣體排放減少42%，範疇三將減少25%，並規劃導入內部碳定價，展現永續決心。 景碩公司穆顯爵發言人表示，ABF載板為公司成長主軸，佔合併營收約四成，主要應用於高效運算、伺服器及基地台等領域；BT載板則廣泛用於記憶體、手機及消費性電子，約佔三至四成營收；隱形眼鏡業務則佔18%，維持穩健發展。未來幾年ABF載板仍將是景碩之主要成長動能，而BT載板則需待穿戴裝置有新產品應用帶動後才會出現顯著增長。雖匯率波動為主要不確定因素，惟公司營收與毛利率可望隨AI與高效運算需求持續提升。公司將持續透過穩健的產能規劃，迎接未來之成長契機。 易華電公司黃梅雪總經理表示，公司主要產品為捲帶式高階覆晶薄膜IC基板，目前擁有減成法、半加成法及雙面法等三大製程技術。易華電自成立以來今年首度面臨虧損，主係受到全球經濟低迷、消費市場需求疲弱、關稅與匯率波動等因素影響。易華電將持續深化技術優勢，除原有單面COF技術主要應用於LCD面板驅動IC外，公司更開發出雙面卷對卷技術，可應用於Micro LED面板製程；另利用電鍍法與厚銅製程帶來散熱應用新市場。透過「開源」與「節流」雙軌並進，包括新產品開發與內部成本管控，為未來營運奠定穩健基礎。