記者陳建興∕台北報導
經濟部長龔明鑫九日表示，半導體供應鏈近期遭遇地緣政治等挑戰，產業合作可朝三面向發展，其中包括共同研發高科技前瞻技術。產業代表認為，量子運算和先進封裝等前瞻技術非常重要，矽光子將是未來十年的關鍵技術。
龔明鑫出席晶鏈高峰論壇，主持強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係產業座談，與日月光執行長吳田玉、台灣默克集團董事長李俊隆、應用材料副總陳正方和日本美光記憶體副總裁野坂耕太等產業人士與談。
龔明鑫表示，半導體供應鏈近年遭遇前所未有的挑戰，包含地緣政治、極端氣候、關鍵材料受限和需求端起伏不定等種種挑戰，都在考驗產業韌性和合作能力。
龔明鑫認為，全世界半導體產業合作有三大面向，包含全球化格局重新調整時刻，企業透過協作、共同面對挑戰；對於未來高科技前瞻技術，建立共同研發機制；此外，產業可以資訊共享和成立交流平台。
吳田玉表示，供應鏈合作包含CoWOS技術，現在台灣生產全球約九成的ＡＩ晶片，隨著ＡＩ基礎建設和下世代產品持續推進，矽光子將是未來十年的關鍵技術，因此就公司和國家層級，需要在十年前就展開合作，在發展三Ｄ封裝和矽光子技術的同時，電源技術和能源管理也非常重要。
李俊隆表示，受國際情勢影響，半導體產業朝在地化、區域化發展，區域化可減少貨物運輸的複雜性，降低設備材料等運輸所產生的碳足跡，並帶動區域間產業合作，也可加強客戶滿意度。
野坂耕太表示，美光長期與台灣、日本和美國供應商密切合作，舉例而言，和日本設備供應商共同發展最先進的微影技術，供應商和客戶攜手合作可提高供應鏈韌性。美光也持續在日本和台灣投入研發，台日是美光最重要的研發基地，具備最先進的動態隨機存取記憶體（DRAM）技術。
龔明鑫表示，台灣產業聚落高度集中，有很好的生產效率，當地震發生時，企業也可以啟動跨國支援解決問題。誠如賴總統所言，台灣產業需要立足台灣、放眼全球，台灣也願意將產業經驗與全世界分享。