國家實驗研究院與成功大學合作打造的「國研院台灣半導體研究中心台南基地」，十六日下午舉行上梁典禮。大樓預計明年六月完工試營運，將著重於半導體及奈米材料、生技醫材等領域技術開發與應用，培育產學界所需的高階人才。
「國研院台灣半導體研究中心台南基地」位於成大力行校區，是一座包含兩棟建築物的綠建築，建築總面積近千坪，去年九月動土，預計明年六月完工，工程經費約一點五億，未來內部相關設備費用預估在十倍以上。
這兩棟建築，一棟為地上四層、地下一層的半導體研究設施主體，包含與業界生產研究接軌的兩百坪高規格半導體無塵室、卅五坪生醫光電核心設施檢測實驗室，將推動「前瞻性低耗能快速感測晶片」、「下世代半導體製程」、「先進異質整合封裝」及「先進生醫微流體晶片」等技術服務平台。另一棟為地上兩層的綠色科技展示區。
國研院台灣半導體研究中心台南基地昨日下午隆重舉行上梁典禮，由成大副校長蘇芳慶、國研院院長王永和共同主持並率成大研發長謝孫源、電資學院院長許渭州、台灣半導體研究中心主任葉文冠、日月光集團副總經理洪志斌等人上香祝禱、進行鎖螺絲等儀式後，在歡慶氣氛下，將掛有「上梁大吉」布條的鋼梁吊掛至大樓最頂端，象徵工程邁入最後階段。
王永和表示，透過與成大合作，可鏈結中南部產學研界研究能量與資源，創造價值，促進創新產業。未來國研院台灣半導體研究中心會持續強化核心能量，與產業界合力發展３奈米甚至更高等級的半導體製程相關技術、研發新穎材質的半導體材料，另也將與成大醫院合作進行生醫相關研究。
